一、pad跟via用混着用,导致出问题
1.当你的文件是pads或是protel时发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的!2.当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的标识,请大家清楚!
共1条
1/1 1 跳转至页
[经验] PCB设计中的VIA和PAD如何区分

关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多设计工程师经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下:
关键词: PCB VIA PAD
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
有奖活动 | |
---|---|
【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
【EEPW在线】E起听工程师的声音! | |
“我踩过的那些坑”主题活动——第001期 | |
高校联络员开始招募啦!有惊喜!! | |
【工程师专属福利】每天30秒,积分轻松拿!EEPW宠粉打卡计划启动! | |
送您一块开发板,2025年“我要开发板活动”又开始了! | |
打赏了!打赏了!打赏了! |
打赏帖 | |
---|---|
电流检测模块MAX4080S被打赏10分 | |
【我踩过的那些坑】calloc和malloc错误使用导致跑飞问题排查被打赏50分 | |
多组DCTODC电源方案被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】STM32cubeMX软件的使用过程中的“坑”被打赏50分 | |
新手必看!C语言精华知识:表驱动法被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】杜绑线问题被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】STM32的硬件通讯调试过程的“坑”被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】晶振使用的问题被打赏100分 | |
【我踩过的那些坑】电感选型错误导致的处理器连接不上被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】工作那些年踩过的记忆深刻的坑被打赏10分 |