新的 5G 毫米波半导体芯片导入封装内天线(Antenna-in-Package,AiP)技术,使的装置的验证与测试需要透过空口(Over-the-Air, OTA)来完成。相较于传统用线缆连接装置的测试方法,空口测试上有诸多的挑战。此讲座将探讨空口测试的挑战与介绍最新的解决方案如何快速的进行空口的验证与量产测试。
打赏帖 | |
---|---|
【Zephyr】MCXN947 Zephyr 开发入门适配shell被打赏20分 | |
【我要开发板】6.联合MATLAB记录数据被打赏50分 | |
【瑞萨RA2E1开发板】:使用ADC功能实现位移传感器采集方案被打赏20分 | |
【nRF7002DK】基于sht30的温湿度计被打赏20分 | |
【nRF7002DK】日志打印被打赏20分 | |
rtthread硬件加密-5hash加密分析被打赏10分 | |
【STM32F769】SD卡驱动及其调试经验分享被打赏32分 | |
【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】使用看门狗降低系统隐藏bug触发概率被打赏18分 | |
【STM32F769】调试SD驱动,由于其时钟配置不对引起的错误以及排查记录被打赏35分 | |
【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】MCUXpressoConfigTools配置外设时的异常解决被打赏24分 |