新的 5G 毫米波半导体芯片导入封装内天线(Antenna-in-Package,AiP)技术，使的装置的验证与测试需要透过空口(Over-the-Air, OTA)来完成。相较于传统用线缆连接装置的测试方法，空口测试上有诸多的挑战。此讲座将探讨空口测试的挑战与介绍最新的解决方案如何快速的进行空口的验证与量产测试。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏￥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏￥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏￥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏￥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏￥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏￥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏￥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏￥16元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
