新的 5G 毫米波半导体芯片导入封装内天线(Antenna-in-Package,AiP)技术，使的装置的验证与测试需要透过空口(Over-the-Air, OTA)来完成。相较于传统用线缆连接装置的测试方法，空口测试上有诸多的挑战。此讲座将探讨空口测试的挑战与介绍最新的解决方案如何快速的进行空口的验证与量产测试。
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