新的 5G 毫米波半导体芯片导入封装内天线(Antenna-in-Package,AiP)技术，使的装置的验证与测试需要透过空口(Over-the-Air, OTA)来完成。相较于传统用线缆连接装置的测试方法，空口测试上有诸多的挑战。此讲座将探讨空口测试的挑战与介绍最新的解决方案如何快速的进行空口的验证与量产测试。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 告别手动建模：我让AI用FreeCAD画了个开发板外壳被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】总结收官——从IMU动作识别到LVGL桌宠被打赏￥33元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】MPU6050双链路对比被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】DA14531被打赏￥28元 | |
| 【瑞萨BLE/WI-FI模块测评】DA16200被打赏￥28元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】环境搭建被打赏￥32元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】LVGL显示动画被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】IMU动作识别的数据采集与模型训练被打赏￥33元 | |
| 【S32K3学习整理】时钟系统 ClockOut 功能被打赏￥28元 | |
| 【S32K3学习整理】以太网LoopBack模式功能验证被打赏￥26元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
