B628升压IC外围元件与PCB画板的设计实操 B628设计:(第一页外围元件设计,第二页PCB画板设计)B628典型应用: VIN=3V ~4.2V, Vout=5V,Iout=1A; VIN=3V ~4.2V, Vout=9V,Iout=0.6A. ![]() PCB画板建议: 1, 如下图,电源输入到输出,红线的,线要粗,要宽。电感到肖特基二极管部分要短而宽,也要注意到电感和肖特基二极管这两个是主要发热源,需要散热处理。 ![]() 2,如下图,输入电容C2要尽量靠近芯片PW5328B的5脚VIN 输入脚 ![]() 3,如下图,反馈电阻R1,R2需要尽量靠近芯片PW5328B的3脚FB反馈脚,并远离电感连接肖特基二极管的开关电路,即PW5328B芯片的1脚LX ![]() 4,PW5328B芯片在工作时,带载过大时芯片本身也是发热源之一,IC底部可以多打孔等其他散热处理。 5,如下图:输入电容和输出电容接GND的画板也需要注意,不要先从电感底部经过,再回到GND ![]() |
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关键词: 锂电池 升压 芯片
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