1）ESD防护器件使用时是并联在被保护电路上，正常情况下对线路的工作不应产生任何的影响。

2）击穿电压 VBR 的选择：ESD防护器件的击穿电压应大于线路最高工作电压或者信号电平的最大电压值。

3）脉冲峰值电流 IPP 和最大箝位电压 VC 的选择：ESD防护器件使用时，要根据线路上可能出现的最大浪涌电流来选择 IPP 合适的型号。要注意的是，此时的最大箝位电压 VC 应不大于被保护芯片所能耐受的最大峰值电压。

4）用于信号传输电路保护时，一定要注意所传输信号的频率或传输速率，当信号频率或传输速率较高时，应选用低电容系列的ESD防护器件。对于高速信号传输线，ESD防护器件的线路电容要够低，如USB2.0需要用小于3pF，USB3.0需要用小于0.3pF，10/100M LAN需要用小于3pF的ESD保护元件。

5）对于空间有限的应用场景，则要尽量采用阵列式的ESD防护器件，这样才可以以最少的组件数来缩小PCB的空间及降低PCB的寄生阻抗。

6）ESD保护元件的箝制电压必须要够低，才能使系统在ESD发生时还能不受干扰地运作，至于要多低的箝制电压才够，则要看系统的噪声免疫能力而定。