就功能而言,你是肯定要先打样,然后先自己测试,如果有测试员就更好
初期效果可以了,再进行试产,小批量的,十来二十个的,效果都可以了,才进行更多数量的量产,最后才是真正的批量生产
如果客户对EMI和EMC有指定要求的,这就有点麻烦了,报告要一堆
老司机肯定是容易解决,新手的话就不好办了
如果过不了,看一下做检测的旁边有没有专门的"帮"你修改的,我看过几个检测公司是有人"帮"你改的,这收费可就不一般了

首先做一个板子，画好PCB之后应该打个样回来测试功能，检查是否需要进行改进的地方，等所有的功能参数都确定无误之后再进行小批量试产，这个时候并不是说就一定没问题了，有的问题也是试产之后才会产生的。
EMI和EMC具体要看你做的产品是用在什么领域，该领域对于这些的要求是什么样的，再做相应的修改。

如果客户有EMC,EMI等要求,在初始设计PCB时,就要整体考虑...不同类型产品要求是不一样的,慢慢做多就熟了...,至于功能,在量产前肯定是要测试调好的,样品调好,送检过了后,最好来个小批量试产...发现和总结,整改整个制程中的的问题...以上做完,就可放心量产了...

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感谢楼主的分享，很实用了。

学习了

学习来了

感 谢分享！内容如果深入点就更好了。

先打样呗