核心板模块采用TI AM335x处理器，1GHz主频，支持Android4.0、Linux3.2等操作系统，尺寸仅66.5mmx41mm，采用插针接口160PIN，工作温度-40℃~+80℃，适用于工业自动化控制、医疗、电力、交通、环保等多种行业应用。
底板参数
（进一步了解欢迎进入天嵌官网）
开发板采用核心板+底板结构设计，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。
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