核心板模块采用TI AM335x处理器,1GHz主频,支持Android4.0、Linux3.2等操作系统,尺寸仅66.5mmx41mm,采用插针接口160PIN,工作温度-40℃~+80℃,适用于工业自动化控制、医疗、电力、交通、环保等多种行业应用。
底板参数
(进一步了解欢迎进入天嵌官网)
开发板采用核心板+底板结构设计,接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心板及CPU的性能。
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