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整流桥厂家ASEMI有哪些型号？最小的贴片封装包括MBS系列、MBF系列、DBS系列、ABS系列、LBS系列；插件封装包括柱形整流桥WOB系列、MBM系列、DB系列、KBP系列、KBL系列、GBU系列、GBL系列、DUKB系列、KBU系列、GBU/KBJ系列、KBPC/W系列、GBPC/W系列、RS系列、RSM系列、RVB系列；单相整流晶闸管MB系列，三相整流晶闸管MT系列等。电流从0.5A-50A，电压从50V-1600V，涵盖了整流桥所有电气参数的规格要求，形成了整流桥厂家ASEMI的完整的整流桥系列型号系统。

整流桥厂家的电镀工艺怎么样？电镀是肖特基二极管、快恢复二极管、整流桥堆等电子元器件生产中不可缺少的流程。事实上，直到现在，大多数工厂在肖特基二极管和整流桥堆的镀层上仍然采用手工的方法。但这里需要强调的是，到目前为止，电镀在工业制造和生产中已经使用了很长时间，工艺也比较成熟。电镀部分是为了获得一些金属色泽，比如高光泽，可以使产品有很大的亮点。

在电子元件的制造中，电镀就是通过电解在我们的电子元件表面沉积预定的金属或合金，以达到保护和导电的功能。电镀金属沉积在整流桥堆、二极管等元器件表面，可形成均匀、结合良好的镀层，既能防腐蚀、防磨损，又能导电。ASEMI整流桥厂家的电镀工艺是比较成熟的，并不是传统的手工镀层。

我们可以举一个小例子：肖特基二极管MBR30100。肖特基二极管可分为两种结构，一种是点接触型，另一种是面结合型。肖特基二极管MBR30100是一种点接触二极管。点接触二极管管芯通过金属线连接到半导体外延层表面，形成称为金半接触的结构。

而面结合型更复杂。需要在半导体外延层上生成SiO2层，然后用光刻法刻蚀孔，然后沉积金属膜。这种金属膜一般由钼或钛制成，这种金属在化学上称为势垒金属。因此，肖特基二极管常被称为势垒二极管，在金半触点上镀上一层金属，形成电极。以上就是整流桥厂家ASEMI有哪些型号，整流桥厂家的电镀工艺怎么样的全部内容。