特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。
应用：航空航天领域及军用大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。
| 有奖活动 | |
|---|---|
| 硬核工程师专属补给计划——填盲盒 | |
| “我踩过的那些坑”主题活动——第002期 | |
| 【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
| 发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
| 【EEPW在线】E起听工程师的声音！ | |
| 高校联络员开始招募啦！有惊喜！！ | |
| 【工程师专属福利】每天30秒，积分轻松拿！EEPW宠粉打卡计划启动！ | |
| 送您一块开发板，2025年“我要开发板活动”又开始了！ | |
我要赚赏金
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
