1.PCB=芯板+铜皮（线路）+PP粘合（半固化片）
芯板
PCB元素
2.普通多面板普通多面板生产流程——基本流程图
普通多面板生产流程——实物图
3.HDIHDI板基础1——钻孔
HDI板基础2——盲埋孔定义
HDI板生产流程
（1）四层一阶HDI板（无埋孔）：
（2）八层二阶HDI板：
HDI板一般交期：
PS:阶数的计算方法：
（1）一阶：
（2）二阶：
转贴自网络
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏￥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏￥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏￥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏￥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏￥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏￥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏￥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏￥16元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
