1.PCB=芯板+铜皮（线路）+PP粘合（半固化片）
芯板
PCB元素
2.普通多面板普通多面板生产流程——基本流程图
普通多面板生产流程——实物图
3.HDIHDI板基础1——钻孔
HDI板基础2——盲埋孔定义
HDI板生产流程
（1）四层一阶HDI板（无埋孔）：
（2）八层二阶HDI板：
HDI板一般交期：
PS:阶数的计算方法：
（1）一阶：
（2）二阶：
转贴自网络
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 【S32K3学习整理】使用 LPUART 的loopback 模式实现核间通讯被打赏￥28元 | |
| arduinounoq原生zephyr环境搭建被打赏￥31元 | |
| 树莓派3+Klipper，MPU6050共振补偿被打赏￥41元 | |
| GroveCreatorKit套件+摇杆测评被打赏￥18元 | |
| 设备功耗web监控界面(ESP32C5)被打赏￥28元 | |
| OrangePiZero2W系统被打赏￥33元 | |
| Linux环境下以模拟方式快速实现出入管理功能测试被打赏￥24元 | |
| 树莓派3+Klipper，老3D打印机满血升级被打赏￥33元 | |
| OK1126B-S开发板下串口屏及其应用被打赏￥21元 | |
| 低功耗超声波液位测距仪(ESP32S3)被打赏￥27元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
