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PCB覆铜一定要注意,否则千万别覆铜!

专家
2023-05-08 01:04:28     打赏

一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马上覆铜,先改下规则,将不同网络的距离加大一些,这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧,接下来进行覆铜,覆铜完后再将规则改回去:不同网络间距仍改为原先距离,高亮消失。这样在完成PCB实物的时候,就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近,焊接时容易造成短路,焊锡容易连到其他网络!

二、经过上述修改覆完铜后,发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路,从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout,此时可以选取不想覆铜的部分,设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件,器件底部往往是金属部分,用于接地或是接电源或是其他网络,此时该设置显得尤为重要,否则容易烧坏芯片!

三、覆铜设置就不讲了,比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种,一种大的一种小的,但是不注意看参数就容易忽视,所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置,要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近,这样容易造成排线无法与插针相连。

都是比较容易犯的错误,经历了才有深刻体会!希望上面的这些会对你有所帮助。



专家
2023-05-08 01:33:41     打赏
2楼

感谢楼主的分享,很实用了。


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