| 概述 透射率元件中的热致波前畸变主要包括两个部分：（1）由折射率变化导致波前畸变以以及（2）由温度导致的厚度变化所引起的波前畸变。GLAD中支持三种材料，分别为光学材料、固体非光学材料和流体。光学材料包含了一个内部热源分布，可以对闪光灯泵浦类似的热效应进行建模。表征光学材料的参数包括热导率、密度热容积、折射率以及折射率的1阶、2阶导数，以及热膨胀系数。固体非光学材料只具有热性质。流体通过一个热对流系数表征，并假设流体会保持它的温度不变，即流体中的热能是不守恒的。 系统描述 本例介绍了一个玻璃窗口被一个金属铝环包围，并通过压缩空气对其进行降温。“thermal/material/add”命令可以将三种材料的热分布整合在一个数据矩阵中。GLAD通过特定材料的名称在MATLIB中实现对各种材料的调用。在每个热区域，一共可以定义4种材料。光学材料中，虚部包含了内部的热源分布。流体中，虚部包含了传导常数分布。 初始状态时玻璃窗口和圆环的温度为30度，压缩空气为25度，并通过“thermal/settle”命令实现了热传导和热对流。压缩空气向内流动对窗口冷却，内部热源在窗口的中心位置开始发出热量。对于相距0.1cm的两个阵列点，材料的热时间常数分别为：玻璃，2秒；铝，0.0043秒；压缩空气，12.2秒。铝的热导率非常高，热量不断地向空气中扩散。在5秒时，内部热源的影响几乎观察不到，但是在20秒时已经非常的明显了。当时间达到150秒时内部热源的加热与压缩空气的冷却达到了一个稳定平衡的状态。 模拟结果  图1.初始设定的材料分布情况 图2.初始设定的温度分布情况 图3.5秒时的温度分布  图4.20秒时的温度分布  图5.150秒时（稳态）的温度分布 |
共1条
1/1 1 跳转至页
GLAD：透射元件中由热效应导致的波前畸变
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
| 有奖活动 | |
|---|---|
| 【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
| 发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
| 【EEPW在线】E起听工程师的声音！ | |
| “我踩过的那些坑”主题活动——第001期 | |
| 高校联络员开始招募啦！有惊喜！！ | |
| 【工程师专属福利】每天30秒，积分轻松拿！EEPW宠粉打卡计划启动！ | |
| 送您一块开发板，2025年“我要开发板活动”又开始了！ | |
| 打赏了！打赏了！打赏了！ | |
| 打赏帖 | |
|---|---|
| 电流检测模块MAX4080S被打赏10分 | |
| 【我踩过的那些坑】calloc和malloc错误使用导致跑飞问题排查被打赏50分 | |
| 多组DCTODC电源方案被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】STM32cubeMX软件的使用过程中的“坑”被打赏50分 | |
| 新手必看！C语言精华知识：表驱动法被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】杜绑线问题被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】STM32的硬件通讯调试过程的“坑”被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】晶振使用的问题被打赏100分 | |
| 【我踩过的那些坑】电感选型错误导致的处理器连接不上被打赏50分 | |
| 【我踩过的那些坑】工作那些年踩过的记忆深刻的坑被打赏10分 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
