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锡焊是一种用“焊料”使金属熔化从而实现金属连接的技术。使用“焊料”的接合技术，其历史比“熔焊”更悠久，甚至在古埃及出土的文物中也可以找到相关证据。如今，其工艺、材料和工具仍在不断发展进步。

其材料是铅和锡，可以在比钎焊（Brazing）更低的温度下实现接合。其熔点为200～400℃，适合用来组装电子元器件和精密设备。一般来说，其接合强度比钎焊要弱。

锡焊的接合原理与使用“胶水”等的粘合存在根本上的差异。

当在铜上进行锡焊时，在锡和铜之间的微小区域中会形成几微米的合金层（扩散层）。这就形成了微观上的溶接状态，焊料和母材（铜）牢固地接合在一起（图1）。

对于镀金的印刷电路板来说，锡和金会形成合金层（AuSn2），从而实现接合。这种合金会包含薄薄的金层，底层的镍层和锡会形成扩散层（合金层）。

由于有铅焊锡丝在焊接过程中会产生一些有害金属蒸汽和废气，对焊锡工人和环境会造成一定的危害，现在更推荐使用无铅焊锡。