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PCB，即 印制电路板 ，是电子产品的核心基础组件。它通过精密的铜箔走线和焊盘，实现电子元器件之间的电气连接与物理支撑，是承载芯片、电阻、电容等所有功能单元并使其协同工作的“骨架”与“神经系统”。PCB的质量直接决定了整机的电气性能、稳定性和使用寿命。

精密且稳定的走线设计，确保信号传输路径阻抗匹配，减少信号反射与损耗，是实现高速、稳定通信的物理基础。

合理的层叠设计与材料选择，能有效传导元器件工作时产生的热量，并保障产品在振动、温变等严苛环境下的结构可靠性。

泽耀科技采用 沉金工艺 处理焊盘表面。相比传统喷锡工艺，沉金表面更平整、抗氧化能力更强，能为芯片（尤其是高密度的QFN、BGA封装）提供更可靠的焊接界面，保证长期连接的稳定性。

采用 高TG值（玻璃化转变温度） 板材。高TG意味着板材在高温环境下（如焊接过程或高温工作环境）更不易软化变形，从而确保电路板的尺寸稳定性和长期运行的可靠性。

l 4层板结构：相比常见的2层板，4层板增加了内部电源层和地层。这种结构能提供更稳定的供电、更好的信号屏蔽和更低的电磁辐射，是提升无线产品射频性能与抗干扰能力的关键设计。

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l 沉金工艺：一种在PCB焊盘上化学沉积一层薄而均匀的镍金涂层的表面处理工艺，具有优良的可焊性、抗氧化性和较长的存储寿命。

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l 高TG值：TG值是指板材从固态开始变软的温度。高TG板材（通常TG>170℃）具有更好的耐热性、机械强度和稳定性，适用于高可靠性要求的工业产品。

无线收发模块（如射频前端、滤波器）的性能高度依赖于PCB的损耗和屏蔽设计；

主控芯片与存储器的稳定运行需要由PCB提供纯净、低噪声的电源分配网络；

天线与电路之间的阻抗匹配，需要通过PCB上精密的射频传输线来实现，直接影响通信距离与质量。

PCB虽在成品中“隐形”，却是决定产品综合性能与长期可靠性的基石。泽耀科技坚持采用 沉金工艺、高TG值4层板材 等高标准工艺与材料，正是从底层硬件出发，将稳定与可靠的基因注入每一款无线通信产品中。