量产前就找好替代，特殊的物料提前备货，停产了尽早通知修改设计

先给采购通风，看能不能找渠道，总会有渠道搞得料，就是价格采购不一定能接受
搞不到料再开会上报，看能不能用替代料

我以前都是关键物料有备品，阻容感无所谓。

这个也是公司留下来的传统，以防万一。

前段时间却mcu，这个无解，因为换主控意味着重新开发。

当核心器件或芯片停产时，我们公司一般是由硬件+研发主管+产品经理+采购开会之后找平替产品（尽可能通过修改软件就能用的），若价格差异太大或没有只能导入新的方案，前期作为软件开发人员并没有参与，等拍板之后才介入新方案是否可行。我们公司的很多产品迭代都是因为芯片价格上涨而找平替产品，没有只能换方案，在量产阶段遇到芯片停产也就遇到过一次，好在供应商推出的新产品能平替。老实说更换方案对工程师来说比较好，多增长这方面的知识，就是前期产品问题多，需要与供应商方面的技术人员频繁探讨，希望他们能及时响应吧。

关于器件生命周期的问题，也可以来这儿瞧一瞧

https://www.eepw.com.cn/event/action/rochester_electronics/index.html

也可以找罗彻斯特电子（Rochester Electronics），获得原厂授权，专门复产复刻已经停产的半导体元器件。

参加讨论，互相学习。我没有这样的经历，只能谈谈肤浅的想法。围绕指定的三个阶段展开：

1、如果还在设计阶段，遇到核心芯片停产或断货，最好是改用别的芯片，重新设计，哪怕牺牲一点功耗或者是次要性能，追求的是占领市场；

2、如果在量产阶段是最头疼的，能够找到完全替代品为理想，实在找不到时则考虑维持承诺的基本功能，用最小的修改（如跳线、割线、搭棚、短接）和让利，征得用户的理解、接受；

3、如果在售后维护阶段没有了核心芯片，就坦率的告诉用户功能保证不了，并介绍几个花费不多的替代方案供用户挑选，并尽力（只收成本的）帮助用户完善功能，以此保住客户。

我感觉头疼的不是工程师，而是管理层。对于管理层来说，要安排销售通知客户，核算产品的剩余生命周期和预计的量，确认库存状态，决策提前备器件还是上替代料（一般关键器件设计阶段就已经考虑了备品，做设计时就考虑了兼容设计，无非就是认证之类的需要再做一下罢了）之类的。而对于工程师来说，无非就是提供支撑判断的数据，以及决策下来后按计划执行罢了。