提供高速高密度PCB设计,涉及领域广,技术能力强-电子产品世界论坛

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提供高速高密度PCB设计,涉及领域广,技术能力强

菜鸟

2005-06-01 09:12:49 打赏

涉及领域广：路由器、以太网交换机、光纤接入服务器；无线产品：GSM/GPRS手机、PHY小灵通；多媒体产品：可视电话、会议电视；计算机产品：显卡，主板，服务器主板；嵌入式系统：各种ARM系统；工控板：全长卡，半厂卡，PC-104产品；

技术能力强：

最高设计层数：12层；最大PIN数目：12000；最大Connections：6433；最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)；最小线宽：3MIL；最小线间距：4MIL；一块PCB板最多BGA数目：44；最小BGA PIN间距：0.5mm；最高速信号：1.4G DDRIII MEMORY

www.edadsn.com EMAIL:dflsq@yahoo.com.cn

MSN:dflsq@hotmail.com

关键词：提供高速高密度密度设计涉及领域技术

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