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精度较低、加工批量较少的可用铜网，否则需要用钢网，使用 贴片机、再流焊。 具体加工也不必关心太多，但与设计有关的应该提前考虑。如 果是设计产品，那 么应该在最初就都考虑进来的。 在印制电路板设计过程中就要考虑一些工艺问题，主要的是贴 片机的要求，具体 可与你要委托的加工单位联系，使用设备不同，可能会略有区 别： **板子边缘的一定范围（长边3mm以内）不允许有贴片元件，以 便贴片机夹持， 有些型号的贴片机还需要两个直径4mm的定位孔； **元件放置的间距； **放置光学定位用的基准点（fiducial marks），至少两个， 可放在板子角部， 对于脚距较密的QFP封装元件，最好在封装的对角位置也对称放 置两个基准点。 基准点为位于元件贴装面的单面焊盘（直径1mm/40mil圆形）， 需注意生成solder mask和paste mask两层时对expansion的控制，前者+40mil（ 焊盘周围无阻焊， 以保证光学对比度，此范围也不可有铜或元件），后者-20mil （制做钢网时忽略 此焊盘）。 **提供paste mask层的gerber文件供制做钢网（贴片前漏印焊 料）。