上海汉芯半导体科技有限公司日前正式发布24位汉芯二号DSP和32位汉芯三号DSP产品，并称汉芯三号DSP在运行速度和低功耗等指标上已经达到了国际高端DSP的设计水平，是继一年前16位汉芯一号DSP问世以来取得的又一项重大成果。 据介绍，此次汉芯二号DSP(软核)采用了0.18微米工艺设计、主频为150MHz，运算速度为每秒1.5亿次指令。汉芯三号DSP主频为300MHz，运算速度达每秒6亿次以上，而平均低功耗指标为0.3mW/MHz. 上海汉芯称，汉芯二号的IP已经为国际著名IC设计厂商采用，汉芯三号则申请了“寄存器预读写优化硬件栈”等6项专利，IBM也计划在其整机系统中采用汉芯三号产品。上海汉芯表示，汉芯三号DSP可在数据通讯、雷达系统、数码电子、指纹识别系统、图像识别、网络等领域得到广泛应用。 另据了解，128位的汉芯四号和DSP＋CPU架构的汉芯五号也已经在研发当中，预计年内推出样品。整个“汉芯”系列的研究开发项目由中国国家科技部、上海市科委立项，上海交通大学和上海汉芯半导体科技有限公司共同承担。