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东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)日前在公布其借助无铅封装提供对环境友好的产品的计划时宣布，该公司功率半导体的很多类型都将采用无铅封装或无铅涂层进行生产。 据了解，由东芝公司(Toshiba)生产的各种系列的功率产品中包含高功率的IGBT模块和采用压力包装(pressure packs)的产品以及各种中等功率的产品(包括 MOSFET、双极晶体管、肖特基势垒二极管、智能型功率模块、硅控整流器与三端双向可控硅开关以及其他多种整流器)。其高功率产品适用于工业控制应用产品，而其中等功率的产品则旨在用于小尺寸和高效能属于重要因素的便携式应用产品中。 TAEC表示，有一些客户还没有实行向无铅生产的过渡，所以该公司将继续以先前的封装涂层提供功率半导体部件。 东芝公司指出，其无铅功率产品将以锡/银或锡/铜无铅电镀推出，这些无铅产品达到或超出IPC/JEDEC共同标准J-STD-020B的要求。这种封装同时还符合将于2005年生效的欧盟的相关要求。