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杰尔系统(Agere Systems)近日宣布，推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管，将使封装成本下降高达25%。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器。 材料成本比塑料要高的陶瓷，一直是RF晶体管所采用的主要材料。出于成本与价格压力的考虑，整个无线行业的RF晶体管供应商正转而向使用塑料材料过渡。 iSuppli公司的分析师Jagdish Rebello博士说：“与陶瓷封装相比，塑料封装的 RF晶体管的成本优势是毋庸质疑的。该系列新产品同时降低了无线设备与无线服务的成本，从而使杰尔的发展方向继续向塑料材料大规模转移。” 据介绍，杰尔的新型产品是无铅的，因而减少了材料对环境造成的影响，而这正是RF晶体管市场当前最关注的一个问题。这些产品还具有在200 摄氏度时持续工作的能力。 杰尔系统中国区总经理梁宜先生说：“无线基础设施设备的制造商在降低资金及运营成本方面面临着巨大的压力，这就使得像塑料RF晶体管这样低价位的RF功率技术势在必行。” 杰尔采用超模压塑料封装的芯片包括：AGRA10、AGR09030、AGR09045、AGR09060 以及AGRB10。前四款产品可以在最高达1 GHz的频率范围内使用，而AGRB10的使用频率范围则介于1 GHz至2.7 GHz之间。这五款LDMOS器件的功率范围从10瓦特到 60瓦特不等。 杰尔的新型晶体管系列目前已可提供样片，今年五月开始量产。批量为10,000片时，价格介于8.50至32.00美元之间。