市场研究公司iSuppli最近发布的“OEM厂商半导体支出分析”报告指出，2003年惠普(HP)仍然是全球最大的半导体OEM买家，它的芯片购买额为98亿美元，超过戴尔(Dell)的84亿美元。 ISuppli表示，PC销量上升，促使戴尔和惠普增加产量，使其2003年半导体采购额分别上升了21.1%和11.9%。而2003年第四季度手机市场的增长，使诺基亚、三星电子和摩托罗拉去年半导体支出分别上升了24%、21.4%和10.8%。日立(Hitachi)的2003年半导体支出大增了27.1%，这主要利益于日本经济和电子业的复苏。 在10大OEM买家中，半导体支出增幅最大的是日立、诺基亚、三星电子、戴尔、惠普和摩托罗拉，其增幅均达两位数；只有西门子的半导体支出下降了0.6%。