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市场研究公司Strategic Marketing Associates (SMA)日前公布的报告指出，2004年半导体工厂的建设项目数量接近于2000年的高峰时期。SMA在报告中列出了36个晶圆厂扩张、升级或者可能在未来四个季度内开工的新建项目。SMA表示，预计还有14家新厂将在同一时期投产。 SMA表示，2004年半导体资本支出将增长49%，达到440亿美元，这是历史最高水平之一。“半导体产业在芯片销售方面继续显露强劲增长势头，设备利用率保持在高位。”SMA的总裁George Burns表示。“兴建新厂的活动，特别是在亚太地区和日本，正在接近狂热程度。” SMA的资本支出情况调查结果显示，今年的大部分新增资本支出将来自亚太地区和日本的公司，合计占总体资本支出的68%。虽然美国芯片制造商04年资本支出较03年增长了11%，它们在全球半导体产业资本支出中的份额反而由32%下降到了23%。Burns解释说，这主要是因为芯片制造外包的结果，而晶圆代工厂大多位亚太地区。 市场研究公司IC Insights发布的2004半导体产业资本支出预测也显示，资本支出排名前五的公司有四家来自亚太地区，包括三星电子、联电、台积电、中芯国际，只有英特尔一家美国公司。其中三星电子的资本支出预计将达到41亿美元，超过向来在资本支出排行榜中位居居首位的英特尔，后者2004年资本支出预计为38亿美元。 多数新建项目都将与300mm晶圆有关。但在规划中的300mm工厂中，专门生产逻辑和闪存产品的工厂显著增加，反映出DRAM和代工生产的主导地位下降。