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半导体制造产能利用率居高不下

市场调研公司VLSI Research表示,2005年10月半导体制造产能利用率仍然过热,并且将在整个11月出现同样情况。分析师说,2005年10月前端设备产能利用率(Front-end utilization)为96%,而封装和测试产能利用率更高达98%,通常来说这会刺激半导体设备的销售。
10月份总体产能利用率为96.6%,略高于9月的96.5%,VLSI Research预计11月产能利用率会轻微滑落到95.7%。
为了给即将到来的圣诞节销售旺季备货,导致半导体产能利用率持续走高。并且,由于2005年上半年总体市场情况不佳,芯片制造商没有为需求迅猛增长做好充分准备。VLSI Research表示,2005年上半年半导体设备订单确实过少。
按逻辑来说,半导体厂商可能会急于购进设备。但VLSI认为当11月季节性生产高峰过去之后,这种采购活动将很快减少。
关键词: 半导体 制造 产能 利用率 居高不下
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