业界领先的晶圆代工厂弥漫着价格竞争和开支削减，这促使投资银行调低了对2004年和2005年全球资本支出的预测。 Jefferies & Company Inc总经理Cristina Osmena表示，现在预测2004年半导体行业资本开支总额为440亿美元，比2003年上涨了50%。另外，2005年为417亿美元，比2004年下跌5%。Osmena曾经预测2004年资本开支增长51%，2005年下跌1%。 她在一份报告中说，“我们根据台积电、台联电和中芯国际等数家晶圆代工厂提供的数据，调整了全球半导体产业资本开支预测。” 最近，全球四家最大的半导体代工厂台积电、台联电、特许半导体和中芯国际都发布了2004年第三季度运营报告。台积电2004年资本开支为24亿美元，2005年资本开支相近；台联电2004年为21.5亿美元，2005年大约为15亿美元；中芯国际2004年大约为20亿美元，2005年大约为10亿美元。 2004年第四季度，预计台积电产能利用率将从第三季度的103%下跌到85%；台联电将从94%下跌到大约70%；而特许半导体的产能利用率将从89%下降到62%。 分析师表示，因为生产内存晶圆满足了产能，中芯国际第四季度产能利用率将为90%以上的中高位数，稍微低于第三季度的99%。