近日，富士通有限公司和Staccato通信公司宣布将为全球市场提供All-CMOS单芯片无线USB和UWB解决方案。 CMOS结构的单芯片无线USB产品是符合多频带OFDM联盟(MBOA)的超宽带无线通信规格的产品，并且计划于2005年由富士通公司和Staccato通信公司联合投向个人PC、数字家电及手机市场，此举不仅拉近这两家公司的合作关系，而且有利于这些芯片的量产及销售。 作为下一代基于无线USB/UWB技术解决方案的一部分，富士通将联合Staccato通信公司的超宽带产品，通过向客户提供SoC/ASSP(系统芯片/专用标准产品)，使客户能够利用无线USB性能开发出最先进的产品。 Staccato通信公司创始人兼首席技术官Roberto Aiello表示：“Staccato的最佳决策之一就是我们选择了富士通的工艺技术。对于类似无线USB的数字中心设计来说，富士通的处理技术和丰富的程序库及IP占有极大的优势，而且，真正的益处在于富士通的处理技术和程序库得以优化，能够处理随同这些数字技术嵌入的高速射频电路设计(RF circuit design)。” 通过合作，富士通和Staccato通信公司将为客户推出增值的、符合MBOA超宽带规定的下一代基于USB/UWB技术的无线解决方案，以谋求共同发展并推动双方公司在全球无线USB/UWB市场的业务。