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标准的有ＳＯ－ＸＸ，ＳＯＪ－ＸＸ和ＳＯＬ－ＸＸ．其中ＸＸ表示的是管脚数目。上面三种封装的具体介绍如下：
小輪廓集體電路(Small Outline Integrated Circuit.SOIC)
一種有兩排平行鷗翼16~28腳的表面黏著型集體電路,腳距為1.27mm(0.050),其本體寬度大致為3.81mm(0.150)。
小輪廓J型腳封裝(Small Outline J-leaded. SOJ)
腳距為1.27mm(0.050),有兩排平行的14到40腳的一種表面黏著型集體電路封裝。
大輪廓集體電路(Small Outline Large Integrated Circuit. SOLIC)
一種腳距為1.27mm(0.05),有兩排平行腳的16~28Pin的鷗翼型表面黏著型集體線路封裝,其本體寬度為7.63mm(0.300)。
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