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计算机世界网消息 我国台湾省力晶半导体公司将投资20亿美元，兴建其第2座直径300亳米硅圆片芯片厂，用于生产DRAM器件。 　　这第2座300亳米芯片厂将于2003年底兴建，预计2005年投产。2002年先投入运行的其第1座300毫米芯片厂，目前的月生产能力为1.2万片。按照计划，2005年底第2座工厂全部建成后，其300亳米硅圆片的月加工能力可达7万片。上述两座芯片厂都将采用0.13微米线宽的工艺。 　　力晶半导体公司是台湾省主要的存储器芯片公司之一。当前个人电脑中采用的主流内存芯片为333型的256兆DDR式DRAM。由于个人电脑销售尚处低迷状态，其在国际市场的现货价格于6月底已跌为近来的最低点。据力晶公司有关人员称，利用300亳米硅圆片芯片厂，采用0.13微米线宽的工艺，生产400型256兆DDR式DRAM的成本可望控制在3美元以内。而如果采用200亳米硅圆片芯片厂生产同样产品，其成本则平均为3.3美元。采用300亳米硅圆片芯片生产线，降低成本的比率为10%。(计算机世界网