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由长虹与飞利浦共同组建的中外联合实验室经过近一年的科研攻关，在已推出超级单片的基础上，又成功的在近日推出了全球领先的新型超级单片——蓝色芯片。 据长虹-飞利浦联合实验室负责此项目研发的技术专家LudeBakema介绍，蓝色芯片为电路高度集成的新型超级单片，其线路焊点较传统芯片减少近 300个，从而使因外围元件失效而造成的机器故障率显著下降，无故障使用率迅速提升50%以上。 蓝色芯片——这一领先全球技术发展水平产品的成功推出，令长虹与飞利浦方面的有关专家和技术人员兴奋不已，他们认为这标志着长虹与飞利浦的合作已进入了一个全新的发展阶段。双方均表示将会继续加强合作的力度、广度和深度，争取在电子核心技术领域取得更多的科研成果。