我是做IC引线框架电镀的，我有一个产品SOP024（80*110），是C194镀银的。在封装的时候出现银胶扩散问题，影响打线。使用的银胶是8200T，ABLESTIK的。换成84-1L就不会扩散。我想请教你：对8200T这种胶的扩散问题你有接触过没？8200T这个胶的特性及其在市场上的应用反馈情况你可了解？我希望你能提供一些信息，帮我解决扩散问题。
我是做电镀技术的，对封装不懂，所以在处理这类问题的时候很吃力。真希望能得到你的指点。让我学到一些封装的基础知识，以便我日后处理这些问题。谢谢你！
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