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今天已把主芯片焊接完毕，比大家晚了一周。经过引脚间电阻测试，各引脚间绝缘良好。
上图片

今天学习板已焊接完毕。还没测试，明天测试和开始试验。
上图

好焊的，比主芯片好焊多了。你先把usb口的五个引脚与学习板上的焊盘对齐，固定好。先不要焊这五个引脚，先焊USB口外边的四个固定点，焊完固定点再焊五个引脚。焊引脚的方法和焊主芯片一样：先在引脚处多融化一些焊锡，把引脚位置都盖住，然后用电烙铁沾助焊剂把多余的锡粘出来。

先建立工程模板。模板程序已通过编译。
工程模板程序：Project template.rar

工程文件结构图：

这两天一直在调试串口1，一直无法烧写程序。
测试了MAX3232的引脚电压，详细如下：
引脚    电压
1        4.82V
2        6.1V
3        1.83V
4        2.79V
5        -3.1V
6        -5.78V
7        -5.78V
8        0V
9        3.24V
10     0V
11      0V
12     3.24V
13    -4.63V
14    -5.63V
15    0V
16    3.29V


从这些电压看，MAX3232应该没有什么问题

于是，我怀疑是晶振有问题。
今天测试了晶振两脚的电压，发现均为0V。
初步判定为晶振问题

现在就是没法烧写程序啊

谢谢。我试试。

最新进展，找了个转接板连到pa9和pa10也是编程不了。
今天更换了晶振和晶振旁的电容，还是不行。
为找到原因，今天开始逐个检查各个元件，发现3.3V的电源线和地线之间有1.1K左右的电阻。怀疑个别元件可能有问题，还没查出具体原因