尊敬的参赛者,你好!
鉴于近期部分队伍因个人焊接问题把模块焊坏的,大赛组委会已经针对部分队伍焊坏的模块进行了更换。经过分析大家焊坏的原因是共性问题,因此现发布焊接模块的注意事项,并即日起再有因类似焊接问题把模块焊坏的,本大赛不再为其更换模块。
关于焊接模块需要注意的事项:
请大家做好底板后进行模块焊接前,对底板进行简单的功能测试。如:电源、串口等连接是否正确。
如果焊接上模块后发现错误需要取下来时,请找焊接专业人士。模块焊坏后各队自己负责。
时代民芯杯大赛组委会
2013年1月
共1条
1/1 1 跳转至页
关于模块焊接问题的声明
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| OK1126B-S开发板下以导航按键控制云台/机械臂姿态调整被打赏¥29元 | |
| 【树莓派5】便携热成像仪被打赏¥36元 | |
| 【树莓派5】环境监测仪被打赏¥35元 | |
| OK1126B-S开发板下多时段语音提示型电子时钟被打赏¥27元 | |
| OK1126B-S开发板下函数构建及步进电机驱动控制被打赏¥25元 | |
| 【S32K3XX】LPI2C 参数配置说明被打赏¥20元 | |
| OK1126B-S开发板的脚本编程及应用设计被打赏¥27元 | |
| 5v升压8.4v两节锂电池充电芯片,针对同步和异步的IC测试被打赏¥35元 | |
| 【S32K3XX】S32DS LPI2C 配置失败问题解决被打赏¥22元 | |
| 【S32K3XX】FLASH 的 DID 保护机制被打赏¥19元 | |
我要赚赏金
