恩嗯……
68-ball Very Thin, Fine Pitch Ball Grid Array (VFBGA) Package
5.5 x 5.5 x 1mm
Pitch 0.5mm
JEDEC MO-225
图纸上写明：焊盘画出 焊盘直径0.32mm。焊盘间距0.5mm
请问下，我画PAD的时候画多大？需要比0.32mm小么? 过孔内外径各是多大？可以放焊盘上么？ 线径多大？
还有 如何上传图片
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