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点错了一下发了两个

东西真正整理

把这次焊接和使用的电源让大家看看

1、焊台

2、焊锡丝（低温大概260度就可以很好的融化了）

3、开发板的电源

开发板是昨天收到的板子做的不错看着很好看。不说了上图

主芯片的焊接

见到QQ群里好多人问这个，就把这次的焊接写了出来希望能帮助大家

1、上锡

     在主芯片的焊盘上堂上一层薄锡主要是方便后面的主芯片可以没有空焊如图（我的有点厚了，不连是最好的）

2、把主芯片放好对其先焊一个角，然后多用焊锡把芯片焊牢如图

3、用松香（用焊锡膏的效果不好，锡不好除净）焊好如图

 这个是去除多余焊锡的方法

 记得一定要洗板并且还要检=查是不是有连着的引脚

这回有东西了

谢谢啸风的关心，来学习。你可要多多的指导啊

谢谢51FPGA的鼓励一定努力学习

贴片器件的焊接

我的方法是先将焊盘上锡（我用的是低温焊锡为了方便吹焊）然后用热风枪焊，风速2-3之间（不容易将贴片器件吹飞），温度设置在320度左右。上好的锡的如图:

这个是焊上的图

下面三张是全部焊好的图：