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217学号wang1113 参加 CPLD DIY活动进程更新帖

wang1113
工程师
2013-06-25 08:15:29     打赏

谢谢论坛能给我这次机会学习

 

进程更新列表：

 编号  内容
 1 CPLD  DIY 申请帖
 2  实验前的准备
 3  收到开发板
 4  主芯片的焊接
 5  贴片器件的焊接
 6  焊接失败的原因
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

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关键词： DIY     CPLD     进程    

jackwang
院士
2013-06-25 08:47:48     打赏
2楼
没见东西啊

评论
啸风
专家
2013-06-25 08:49:12     打赏
3楼
哥哥  您又来了啊！欢迎！

评论
wang1113
工程师
2013-06-25 09:06:44     打赏
4楼

点错了一下发了两个


评论
wang1113
工程师
2013-06-25 09:07:17     打赏
5楼

东西真正整理


评论
wang1113
工程师
2013-06-25 09:54:33     打赏
6楼

把这次焊接和使用的电源让大家看看

1、焊台

焊台

2、焊锡丝（低温大概260度就可以很好的融化了）

焊锡丝

 

3、开发板的电源

 


评论
wang1113
工程师
2013-06-25 10:10:52     打赏
7楼

开发板是昨天收到的板子做的不错看着很好看。不说了上图


评论
wang1113
工程师
2013-06-25 10:26:16     打赏
8楼

主芯片的焊接

见到QQ群里好多人问这个，就把这次的焊接写了出来希望能帮助大家

1、上锡

     在主芯片的焊盘上堂上一层薄锡主要是方便后面的主芯片可以没有空焊如图（我的有点厚了，不连是最好的）

 

 

 

2、把主芯片放好对其先焊一个角，然后多用焊锡把芯片焊牢如图

 

 

3、用松香（用焊锡膏的效果不好，锡不好除净）焊好如图

 

 这个是去除多余焊锡的方法

 

 

 

 记得一定要洗板并且还要检=查是不是有连着的引脚

 

 

 

 

 

 


评论
wang1113
工程师
2013-06-25 10:30:17     打赏
9楼

这回有东西了

 


评论
wang1113
工程师
2013-06-25 10:31:42     打赏
10楼

谢谢啸风的关心，来学习。你可要多多的指导啊

 


评论
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