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　　解答：

　　1.芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试

　　等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解 一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。

　　首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”

　　1， 芯片的原料晶圆

　　晶圆的成分是硅，

　　硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是

　　将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就

　　是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求

　　的越高。

　　2.晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，

　　3.晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫

　　外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光

　　致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫

　　外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部

　　分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所

　　需要的二氧化硅层。

　　4.搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的 P、N 类半导体。具体工艺

　　是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀

　　杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以

　　只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不

　　同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层 PCB 板的制作制作原理。 更

　　为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程

　　来实现，形成一个立体的结构。

　　5.晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶

　　粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有

　　的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在

　　生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对

　　成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

　　6.封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的

　　封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、

　　QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形

　　式等外围因素来决定的。

　　7.测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这

　　一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。