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　　解答：

　　印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路

　　元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PCB 的密度越来越

　　高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行 PCB 设计时.必

　　须遵守 PCB 设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

　　PCB 设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布

　　且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的 PCB 应遵循以下一

　　般原则：

　　1.布局

　　首先，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，

　　抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

　　在确定 PCB 尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，

　　对电路的全部元器件进行布局。

　　在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

　　(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相

　　互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应

　　尽量远离。

　　(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距

　　离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易

　　触及的地方。

　　(3)重量超过 15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又

　　大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板

　　上，且应考虑散热问 题。热敏元件应远离发热元件。

　　(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的

　　布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的

　　地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

　　(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

　　根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下

　　原则：

　　(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信

　　号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

　　(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器

　　件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB 上.尽量减少和缩短各元器 件之间的

　　引线和连接。

　　(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电

　　路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量

　　生产。

　　(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2mm。电路

　　板的最佳形状为矩形。长宽比为 3：2 或 4：3。电路板面尺寸大于 200x150mm

　　时.应考虑电路板所受的机械强度。

　　2.布线

　　布线的原则如下：

　　(1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免

　　发生反馈藕合。

　　(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过

　　它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时.通过 2A

　　的电流，温度不会高于 3℃，因此.导线宽度为 1.5mm 可满足要求。对于集

　　成电路，尤其是数字电路，通常选 0.02~0.3mm 导线宽度。当然，只要允许，

　　还是尽可用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下

　　的线间绝缘电

　　阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要

　　工艺允许，可使间距小至 5~8mm。

　　印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气

　　性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔

　　膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜

　　箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

　　3.焊盘

　　焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外

　　径 D 一般不小于 (d+1.2)mm，其中 d 为引线孔径。对高密度的数字电 路，

　　焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

　　PCB 及电路抗干扰措施

　　印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就 PCB

　　抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

　　1.电源线设计

　　根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。

　　同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪

　　声能力。

　　2.地线设计

　　地线设计的原则是：

　　(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应

　　使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难

　　时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而短，

　　高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

　　(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的

　　变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印

　　制板上的允许电流。如有可能，接地线应在 2~3mm 以上。(3)接地线构成闭

　　环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪

　　声能力。

　　(3)退藕电容配置。 PCB 设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部

　　位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接

　　10 ~100uf 的电解电容器。如有可能，接 100uF 以上的更好。(2)原则上每个

　　集成电路芯片都应布置一个 0.01pF 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可

　　每 4~8 个芯片布置一个 1 ~ 10pF 的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电

　　源变化大的器件，如 RAM、ROM 存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直

　　接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

　　此外，还应注意以下两点：(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件

　　时.操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸

　　收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C 取 2.2 ~ 47UF。(2)CMOS 的输入阻抗很

　　高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。