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插件封装电子焊接

一、材料准备

准备以下材料可以测试及撑握下面的知识点：

1）         电阻 10PCS

2）         电容 10PCS

3）         二极管 10PCS

4）         三极管 10PCS

5）         PCB万能板94HB、94V0和FR-4各1片

二、焊接展示及解说

对于初学者来讲，刚开始学习焊接时，最好是焊接插件类的电子零件，主要是撑握以及熟悉以下几种知识点：

1）焊接手炳握势（请参考前面章节）

2）焊接咀温度区分

焊接咀的基本知识

一般的烙铁咀是由以下部分构成：因为铜导热快，能够有效地将加热体的热量传递到被焊接元件的管脚，所以烙铁头的芯体采用铜。烙铁头的大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小，进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少，烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。

从上述知识中我们可以从宏观到微观了解焊接咀，我们将其咀分成三段，如下图所示分为a,b,c段，整过段称为焊接区，焊接区c段温度传递最快，a段相对传递较低，焊接是讲究时间的，焊久了PCB板被温度烧坏了，零件被焊坏也有可能。熟练运用这三个区焊接极为重要，使用原则是以最短的时间把元件焊接完成，不同大小的零件脚和PCB焊盘大小相对应使用不同的区段。

假设，电子零件小脚，PCB板小焊盘，用a段焊接就挺快的，当电子零件小脚，PCB板焊盘很大时，就应该尽量用b或者c段。不然当你把焊咀放下PCB板表面时，热量被PCB表面铜把热量导走，后果是锡没能完全融化，虚焊假焊等随着出现。

焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。

3）焊接时间撑握

初步焊接时应该注意，首先将焊台温度调到310～330度（有铅）或380～400度（无铅），焊接时观察焊锡的物理变化，看到焊锡融化变成水一样流动时就可以将焊接咀快递向外抽离，正常情况下，区段选对以及操作得当，每个点的焊接时间应该是1.5～2秒为佳。

4）各种焊锡融点及流动性

有铅焊锡：由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。无铅焊锡：特点是上锡能力差，熔点高，无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。

     由于不同锡种不同，所以他们的流动熔点也不一样，焊接时间也不一样，初学都多加关注。

5）焊锡与助焊剂用法

上过助焊剂的焊点表面，更容易上锡，是因为助焊剂有去除氧化物，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积，防止再氧化等，亲自体念一下吧。

6）镊子的用法

         在实际焊接过程中，因过热或空间限制等原因，两个手指无法有效的抓取电子零件的情况一使用。

7）不同PCB板材的焊接极限破坏温度

94HB板材：普通纸板，不防火

94V0板材：阻燃纸板，

FR-4板材：波纤维

8）插件零件的焊接极限破坏温度

        通过不断测试可以观察得到的结果。

会有BGA的，我在想BGA用什么方式展示。慢慢来吧

视频在准备中，后面的机本是视频了

插件焊接视频实列

准备了很久拍了N次，总算拍出点相样的视频，现在才明白拍电以前拍电影真太牛了，一次拍出来不用剪切，上传的视频大多数没有剪切过的，会有一点零乱。

首先来简单的讲一下用到的焊接工具

锡线

969焊台

热风型专业拆解工具ESD850

当然还有卡漫迪USB外置声卡PCB板一块

工具的一些讲解

视频地址：http://player.youku.com/player.php/sid/XODMyMzEwMDU2/v.swf

我们以电容麦克风放大板为实列做焊接讲解

插件焊接视频

http://v.eepw.com.cn/video/play/id/13785

焊接过程

0402，0603，0805等贴片类焊接

这类小贴片都 有一个共同点，就是两个脚，可以采用刀型焊嘴，两边同时加热便可拆下，焊接时先焊一边脚固定好，再焊另一个引脚，接下来我们看视频

整理后视频

不伤到PCB板的拆解工具

现实中我们会遇到很多需要拆IC的情况，各种IC封装都有，现在来给大家介绍一款热风加热的工具，这套工具，上到小的0402等零，下到各类异型封装，都可以用到，这套工具是风热类ESD850，BGA封装只能用它才能拆下。

拆四面都是脚的IC,看起来头就疼，但用上这工具，观看视频，一下变行简单了

下面我们来观看视频

整理后视频点

拆IC再焊IC一起特别小节

特地来这小节，也许对新手来讲更值观，维修时经常用到，有一些内容值得关注一下，比如锡线加法及焊法，整排焊法，焊锡抽离方法，对熟手而言问题不大，对生手来讲，是个学习机会，不多说了，我们来看视频

视频地址：http://player.youku.com/player.php/sid/XODMyMzQ3MTY0/v.swf

拆IC再焊IC一起特别小节

特地来这小节，也许对新手来讲更值观，维修时经常用到，有一些内容值得关注一下，比如锡线加法及焊法，整排焊法，焊锡抽离方法，对熟手而言问题不大，对生手来讲，是个学习机会，不多说了，我们来看视频

视频地址：http://player.youku.com/player.php/sid/XODMyMzQ3MTY0/v.swf