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本文并非要深入探讨Ultra HDI工艺或2密耳以下的过孔直径——我们在之前的文章中已经讨论过。本文旨在退后一步，思考一个问题："对于这块电路板、这组材料以及这种制造工艺，什么样的过孔结构才是合理的？"

切勿孤立地选择过孔类型

设计印刷电路板过孔并非一个"一刀切"的决定。在六层汽车雷达板上适用的方案，并不能直接照搬到刚柔结合医疗设备或多层通信模块上。在CAD软件中看起来完美的设计，在制造阶段可能会让人头疼（甚至无法实现）。

盘中孔？对于较小间距的BGA很好，但需准备好进行铜填充和平面化处理。

交错式微孔？是HDI构建的首选，提供更大的布线自由度。

堆叠过孔？在紧凑空间中有用，但需要铜填充和电镀加固来保证可靠性。

关键结论是什么？选择既符合您布线需求，又契合您制造合作伙伴能力的过孔策略。

理解过孔可靠性的要素

我们都希望高密度设计能高效利用空间。但如果您没有考虑过孔在热循环、回流焊和现场运行期间的可靠性，那可能是在自找麻烦。

一个可靠的过孔应具备以下特点：

镀层完整，铜厚均匀一致

在钻孔和电镀工艺的纵横比限制范围内

无空隙或过度蚀刻

具有机械支撑，特别是堆叠过孔

不要只追求更小的过孔。要追求更好的过孔，并确保您的制造商有能力实现您偏好的方案。

HDI与标准过孔：何时需要升级

这里有一个简单的参考框架：

过孔：适用于简单电路板和在整个叠层中进行层间连接。

盲孔/埋孔：有助于保持布线的局部化，但制造更复杂。

微孔：HDI所必需；为小间距元件和更紧凑的布线打开了大门。

堆叠微孔：在HDI、Ultra-HDI或空间受限的设计中用于垂直布线非常有效，但需要付出代价，包括成本、工艺复杂性和可靠性方面的考量。

何时应该转向堆叠过孔或微孔？当您的设计约束要求如此，并且您的版图无法通过其他方式实现性能或密度目标时。

如果您只是为了节省空间，但仍在使用相对较大间距的元件，那么您很可能可以采用更传统的策略。

铜填充

铜填充过孔不仅仅是为了美观。它们能增加结构稳定性，改善热性能，并消除在盘中孔应用中可能影响焊点质量的空隙。

但铜填充也会增加成本和时间。它需要专用设备，并且必须纳入叠层和层压计划中。并非所有加工商都能提供这项服务。

提示：仅在应用要求时指定铜填充过孔，例如堆叠过孔、热关键区域或高速信号路径。否则，在合适的情况下坚持使用树脂填充或覆盖膜封盖的过孔。

钻孔约束与纵横比

当您涉及更厚的叠层或更紧凑的设计时，请注意，纵横比较高的过孔更难实现可靠的电镀。过孔允许的最大纵横比将是用于制造该过孔的钻孔直径的函数。大多数制造商对于机械钻孔（低至6-8密耳直径的过孔）能够处理最高8:1的纵横比比较放心，但更大直径的过孔可以具有更高的纵横比。

切勿跳过与制造商的沟通

如果您正在使用非常小的过孔（6或7密耳），或者如果您需要堆叠/交错/HDI过孔，请在最终确定您的过孔策略之前与您的制造商沟通，尤其是在开始使用新的过孔结构时。他们知道在他们的工艺中什么方案是可行的。他们可以告诉您堆叠微孔是否现实，或者您是否过于逼近电镀极限。他们甚至可能提出满足您性能目标的低成本替代方案。

在设计过程早期进行一个简短的电话或邮件沟通，可以在原型制作和返工中节省数天甚至数周的时间。

总结

过孔设计不仅仅是将更多连接塞进更小的空间。它关乎构建一个能够支撑您的设计目标并在制造过程中保持稳固的结构。

因此，下次当您进行层间连接设计时，请停下来自问：

这种过孔结构是否与我的叠层和材料相匹配？

我的制造合作伙伴能可靠地制造这个吗？

我是否过于注重密度而忽略了可靠性？

最好的过孔并不总是最小的那个，而是那个能让您的电路板一次就做对的过孔。