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PLCC是指管脚类似于J字形的, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接焊在板子上. TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板子 紧凑的设计中, 很省地方的 :) PLCC是四边带内弯引脚的那种。有便宜插座。 TQFP 是四边有细脚(每MM两个脚)，焊接困难，若要机器焊需做钢网。 PQFP 比TQFP的管脚稍粗，若用机器焊可能只要做铜网即可。 PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package TQFP: Thin Quad Flatpack Package PQFP: Plastic Quad Flatpack Package CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package CPGA封装我没用过, 好像有点像电脑CPU那种样子. 总之不论选什么封装, 都要事先仔细看手册上给的封装尺寸. 建好封装库后, 最好用激光打印机打出一份, 用实际芯片放上去看合不合适, 这样比较稳妥. SOP : Small Outline Package 小外形封装 SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装 （类似于PLCC） QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装 VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装（和TQFP类似，不同在引脚数少， 常用44，64和100脚） HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装 CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装（陶瓷载体，和一般的 QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘，外形上 看象长了四只“角”） LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体 BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装 TCP : Tape Carrier Package 带载封装（如电子表中的黑胶保护的那种封装） CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装（芯片面积仅比硅片大 20％，比BGA和TSOP尺寸都小） 具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准 以上为表面贴装（SMT : Surface Mount Technology）封装