“和我见过的其他无铅焊料相比，这种产品他们看起来更像锡铅焊料。”据称这是顾客转向购买Nihon Superior公司的SN100C无铅焊料的原因之一。 据介绍，从APEX 2003开始，使用这种合金焊料的微波焊接生产线数量增长了大约60%。现在各国使用Nihon Superior公司的专利锡铅－nickel合金的生产线超过了423条。到2003年年底，这个数字仍然保持60%的增长。 Nihon Superior公司表示，即使在高温情况下大量零件散热速度较慢的状况，用SN100C焊接的产品仍然有着光滑明亮的典型球形外凸表面，客户对于这点非常满意。对那些只见过用锡银铅焊料生产出来的呆板不规则产品的人们来说，这相当有吸引力。 在无铅化方面，随着日本和欧共体先后立法并开始实施无铅化的电子制造，2003年的PCB工业在多方面会受到这一发展的影响。 据悉，目前许多无铅焊剂的配方还不是成熟的锡铅低共熔混合物的理想替代品，它们往往只适合于特定的产品和工艺，而且成本较高、供货不足。同时组装与测试工序也必须调整来适应这些新材料。无铅材料要求较高的工序温度，从而提高了工艺难度。而材料的不兼容引起的互连问题还将影响PCB的可靠性。