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三星、东芝将导入18寸晶圆投片，IC Insights总裁也指，力晶、茂德、南亚、海力士、尔必达、奇梦达将陆续跟进

据台湾媒体报道，日前东芝(Toshiba)、三星电子(Samsung Electronics)陆续宣布导入30奈米制程投产快闪存储器。

英特尔，台积电以2012年为导入18寸晶圆投产为目标。但AMD与英特尔的看法不大一样，超微(AMD)制造科技发展资深副总裁Douglas Grose在日前美国德州所举行的第4届国际半导体技术制造协会(ISMI)研讨会中表示，优化12寸晶圆投产远较以18寸晶圆投产，更为可行。而超微也将极大优化现行12寸厂的利用率，推翻英特尔18寸厂的主张。

但是，半导体市调研究机构IC Insights总裁Bill McClean则力主18寸晶圆的时代迟早会到来。他表示，除了英特尔、台积电以外，三星与东芝亦将紧接着导入18寸晶圆投片。此外，他也表示，包括力晶、茂德、南亚科等3家台湾存储器业者，以及海力士(Hynix)、尔必达(Elpida)、奇梦达(Qimonda)等存储器业者，也将是全球前10大业者率先采用18寸晶圆投片的厂商。

纵观市场，如果三星导入18寸晶圆投产，其竟争对手当然不会仍用12寸晶圆投产。那么，继英特尔台积电之后，一些诸如东芝，海力士等大厂都会陆续跟进。