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元件偏移   原因：胶粘剂涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的亲和力不足。
对策：调整胶粘剂涂覆量；降低贴片速度，大型元件最后贴装；更换胶粘剂；涂覆后1H内完成贴片固化。

固化后强度不足
    原因：热固化不充分；胶粘剂涂覆量不够；对元件浸润性不好。
对策：调高固化炉的设定温度；更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；调整胶粘剂涂覆量；咨询供应商。

粘结度不足

原因：施胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净；大元件与电路板接触不良。
对策：利用溶剂清洗脱模剂，或更换粘接强度更高的胶粘剂；在同一点上重复点胶，或采用多点涂覆，提高间隙充填能力

掉件

原因：固化强度不足或存在气泡；点胶施胶面积太小；施胶后放置过长时间才固化；使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；大封装元件上有脱模剂。
对策：确认固化曲线是否正确及粘胶剂的抗潮能力；增加涂覆压力或延长涂覆时间；选择粘性有效时间较长的胶粘剂或适当调整生产周期，涂覆后1H内完成贴片固化；增加胶量或双点施行胶，使胶液照射的面积增加；咨询元器件供应商或更换粘胶剂。