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准备设计一个新款手机，即能登陆公网，又能在小范围内独立组网，该怎么做？

可以设计一种双模手机，一个模式使用GSM或CDMA技术接入公众网，另一个模式使用私有网络技术。

在设计一款CDMA 1X手机时，测试过程中，发现天线无线灵敏度指标不是很理想（-103db）,而天线有线灵敏度指标还可以（-108db），能否通过更改PCB设计（RF GND）进行改良或者在天线端重新进行匹配？

可按以下程序进行检查：
① 检查天线性能是否完好。
② 如果天线没有问题，将天线匹配调至最佳。
如有需要，可以修改PCB布线以提高匹配性能。

如何为适当的锁定时间选择LPF值？

首先根据设定的锁定时间，估计LPF带宽，然后计算LPF R、C值。

如果未锁定PLL，如何调整PLL以稳定锁相回路？

如果PLL处于解锁状态，请使用开路分析(open loop analysis)检查环路(loop)稳定性。

如果相位边限(phase margin)改变，杂散(spurious)会不会改变？

如果相位边限改变了，很可能LPF带宽也会改变，那么杂散也将改变。

在校准AGC参数时，如何更好地兼顾不同信道的增益平坦度？

首先应考虑前端部分的带内平坦度，在此基础上，可以将整个RX频带划分成若干子带以补偿带内波动。

为什么RITA要用内部和外部两套参考源？有什么区别？哪个更好？可否改为13MHz参考源？

使用Rita系统，可以有两种选择：使用内部VCXO电路，或者使用外部VCXO模块。两种方法都可以，只是成本不同。不管用哪一种方法，都应该使用26MHz参考时钟。

目前零中频接收机的技术已经成熟了吗？

目前零中频接收机的技术已经成熟，已经有大量的手机在市场上销售。

现在基带处理好多用零中频，什么是零中频技术？

零中频(Zero-IF)是目前接收器设计中最常用的技术，采用这种技术则无须使用IF LO，并可将射频直接转换为BB信号。这种技术可以说是一种高成本效益且灵活的解决方案，可在同一RF设计中适应不同通信标准。

在零中频接收机中，直流电压失调一般是如何解决的？

直流电压失调已经不在是阻碍零中频商用的原因，可以被校准掉

什么方法可以测试手机互调？

可以使用两个信号发生器同时生成目标信号和干扰信号来进行测试。

协议规定的手机静态灵敏度为-102dBm，但有些厂家号称可以做到-106dBm或更高，请问TI的解决方案中，假设采用普通的前端和混频、中放等电路，可以做到多少？

采用TI的解决方案，EGSM下可以做到 -108dBm。

有什么更好的系统设计方法可以提高静态灵敏度？

要提高灵敏度，必须减少系统NF，可以提高前端匹配并选择低插损组件。

在点测时，PHASE PEAK、RMS指标合格，但在场测时（耦合测试）上述指标不合格，在GSM与DCS都存在上述问题！怎么办？

应该检查一下设计，TX部分的某些关键电路可能没有足够的设计余量(design margin)，它对外部干扰非常敏感。

在RITA上，有一个bandgap voltage output管脚，推荐线路用电容接地，请问什么含义？在手机整个线路中有什么可以扩展的作用或功能？

电容起滤波作用，抑制bandgap的噪声输出。该管脚输出在Rita内部用于LDO电压参考，不应联接到其他外部电路，用于其他用途。

What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手机的相位噪声为1k、10kHz和100kHz的情况下，需要满足什么条件？

对于GSM手机RX，需要实现：超外差接近于零中频(zero-IF)。不同架构的零中频不同。Los要求以及频率规划(frequency plan)，这与滤波器的设计有关。

接受机在接受灵敏度很高的情况下静态音质量很好，而在一定移动时却不好，可能是什么原因？

可能是fading的影响。

决定一个射频电路设计是否能够量产的关键因素有哪些?

在大量生产时要求射频性能一致、可*、稳定，没有离散性，并且满足生产工艺的要求。

请问在TI的解决方案中, DSP软件是否与MCU软件共用同一操作系统?

在TI的解决方案中，以至于所有的解决方案中，DSP软件都不能和MCU软件共用一个操作系统。它们虽然集成在一个芯片上，但是属于独立的模块，相当于两个独立的处理器。

如何降低spectrum_switch？

如果是闭环功率控制，必须注意PA输出功率检测电路能够满足GSM动态范围。

手机的切换频率很快，以前我们所用的手机一般用两个锁相环来锁频，现在在单芯片系统中，只用一个锁相环，采用N分数锁频技术，请问一般时间控制在多少秒比较合适？

锁定时间取决于具体应用，小于250us可以满足gprs class 12 的要求。

在设计初期和后期的pcb调试中应该注意那些问题？

需要调整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。

TI可否提供MMI的源代码？

一般情况下，TI将MMI源代码与某些驱动器(LCD等)源代码一同提供给用户。包括MMI、协议堆栈和layer1源代码在内的所有源代码将根据业务关系决定是否提供。

怎样解决高频LC振荡电路的二次谐振或者多次谐振？

可以改善振荡器反馈网络的频率选择性，或者利用输入匹配电路以削弱谐波。

RF端口匹配结果好坏直接影响RF链路的信号质量。如何最快最好地调试这些匹配电路？

第一步：可以基于电路板设计使用网络分析仪测量实际的S参数，并将其输入到RF仿真SW中，以获得初始的匹配网络。
第二步：可以基于匹配网络的仿真结果，在板上做一些进一步的优化工作。

手机电路画电路板时，如何解除DC-DC CONVERTER对RF电路的影响？

可以增加电容来滤除对直流线路的影响，也可以使用针对RF线路的专用LDO。

RF通行的最远能达到1公里或更远吗？

这由RF频率、发射功率和天线等因素决定。并非固定距离。

在设计如wireless LAN card 的时候常会使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的辐射。这样做会增加成本。有什么办法可以少用甚至不用屏蔽罩？

可将高功率RF信号置于PCB中间层，并确保良好接地以减少散射。但是屏蔽罩仍是保证稳定发射性能的首选。

在设计如wireless LAN card 的时候常会使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的辐射。这样做会增加成本。有什么办法可以少用甚至不用屏蔽罩？

可将高功率RF信号置于PCB中间层，并确保良好接地以减少散射。但是屏蔽罩仍是保证稳定发射性能的首选。

10～30mV的有用信号：放大100～120dB后，有用信号达到峰峰值3V～~4V，但噪声信号也达到了300mV左右，但实际要求噪声信号在20mV以下，如何解决？（前级放大问题不明显，矛盾不突出，关键到最后一级放大后，问题就出现了。）

首先要确保有用信号有非常好的信噪比，然后才将其输入放大器链，接着计算获得目标信号振幅和噪声水平所需的增益与NF的大小，最后根据这些数据选择合适的器件设计放大器链路。

在开发WLAN的PCB Layou时候，怎样匹配或计算线路为50ohm.？

50ohm匹配由PCB层叠决定。将PCB参数(层厚度、)使用RF仿真工具计算阻抗、line thickness和line width。

如果线路匹配不好，怎样在网络分析仪下计算所匹配的元件（L ，C）？

如果线路不匹配，可以使用网络分析仪测量S参数，并借助史密斯圆图使用LC元件来补偿这种不匹配。

在网房中测试LNA接收灵敏度，测试点应该选择哪儿点上最佳？

通常测试RX灵敏度，而不测试LNA灵敏度。

在射频电路比如放大器的设计中，其管子的信号地与偏置电路的电源地是否分开为好，或者至少在同一层分开？

一般不需要分开信号地和电源地。

不少射频PCB布板在空域即无元件和走线的地方没有布大面积地，这如何解释？在微波频段是否应不一样？

可以在DC线路上加足数的小电器。

目前有没有置于低温环境中的放大器管子外销？

放大器的工作温度范围应该在-10-8℃，可以查看参数表，上面的规定应该也是如此。

手机RF IC处理信号的原理如何？

当射频/中频(RF/IF)IC接收信号时，系接受自天线的信号(约800Hz～3GHz)经放大、滤波与合成处理后，将射频信号降频为基带，接着是基带信号处理；而RF/IF IC发射信号时，则是将20KHz以下的基带，进行升频处理，转换为射频频带内的信号再发射出去。

一般手机射频/中频模块由哪些部分组成？

一般手机射频/中频模块系由无线接收、信号合成与无线发射三个单元组成，其中无线接收单元系由射频头端、混波器、中频放大器与解调器所组成；信号合成部份包含分配器与锁相回路；无线发射单元则由功率放大器、AGC放大器与调变器组成。

手机基带处理器的组成和主要功能是什么？

常见手机基带处理器则负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存(如SRAM、Flash)等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。

如何理解手机的射频、中频和基频？

手机内部基本构造依不同频率信号的处理可分成射频（ＲＦ）、中频（ＩＦ）及基频（ＢＦ）三大部分，射频负责接收及发射高频信号，基频则负责信号处理及储存等功能，中频则是射频与基频的中介桥梁，使信号能顺利由高频信号转成基频的信号。

手机最后的发射频率是在890--915Mhz，这是调频波还是调幅波？测使用gmsk调制的gsm手机的射频部分，为何在测试时使用固定的902.4Mhz的固定频率？

GMSK调制指高斯最小频移键控，是数字调制，某种程度上可以理解成是调频，但频率的改变以离散的（不连续的）方式进行，而调频纯粹是模拟调制，频率的改变是连续的。
从890MHZ到915MHZ共25MHZ频带宽度，信道间隔为200KHZ（即0.2MHZ），共有125个上行信道，测试时不可能125个信道都测，通常会选3个有代表性的频点（信道），两边两个，中间一个，902.4MHZ刚好是中间的信道。

手机测试项目：射频载波功率、时间/功率包络、相位误差、接收报告电平的英文表达是什么？

射频载波功率：RF Carrier Power；时间/功率包络：Time/Power Template；相位误差：Phase Error；接收报告电平：RSSI。

现在较流行的射频仿真软件有哪些？

一般来说生产射频器件的厂商都有这样的软件。如EIC的产品就有这样的软件，只要将设计电路的器件参数输入，即可。目前较流行的射频仿真软件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。

手机主要有基带和射频组成，射频现在很多IC厂家都已经有单芯片产品。同时基带也有将DSP和ARM核集成在一块IC中。TI目前是否有单芯片的基带？

目前TI的数字基带芯片中已经把ARM7和DSP集成在一起了。