我目前正在开发Micro USB, 目前遇到一个困难,就是对插件的磨损. 按照规格, 其拔力在10K cycles 之后要达到8N, 但是由母端铁壳上被公端的 Latch 磨下了一道沟, 造成拔出力达不到要求.
公端 Latch 材料: SUS 301 1/2H,不电镀连接器,连接器技术据说优良的不锈钢难以电镀镍, 粘着力难以保证, 不知各位能否指点一二?
曾经试过化学镀镍磷, 但只做了十几个样品, 虽然测试通过, 不料那家厂因某些原因居然不能为我们量产, 郁闷中! 如果各位也认为化学镀可以解决问题的话, 请推荐一些厂家给我.大恩不言谢
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 在K230DBOX上实现多时段语音提示功能被打赏¥14元 | |
| 使K230DBOX实现相机持续拍照功能被打赏¥12元 | |
| 基于K230DBOX的文本管理器设计被打赏¥14元 | |
| 基于K230DBOX的彩色画板功能实现被打赏¥15元 | |
| 在K230DBOX上实现音乐播放器功能被打赏¥15元 | |
| NXP MCU系列开发板MCULink固件升级方法【VSCode】被打赏¥28元 | |
| 三分钟快速搭建NXP MCU开发环境(VSCode)被打赏¥22元 | |
| 为遥控小车巧添功能被打赏¥26元 | |
| 【S32K3XX】FlexCAN 模块配置使用被打赏¥30元 | |
| 【S32K3XX】FlexCAN RAM 资源分配整理被打赏¥25元 | |
我要赚赏金
