我目前正在开发Micro USB, 目前遇到一个困难,就是对插件的磨损. 按照规格, 其拔力在10K cycles 之后要达到8N, 但是由母端铁壳上被公端的 Latch 磨下了一道沟, 造成拔出力达不到要求.
公端 Latch 材料: SUS 301 1/2H,不电镀连接器,连接器技术据说优良的不锈钢难以电镀镍, 粘着力难以保证, 不知各位能否指点一二?
曾经试过化学镀镍磷, 但只做了十几个样品, 虽然测试通过, 不料那家厂因某些原因居然不能为我们量产, 郁闷中! 如果各位也认为化学镀可以解决问题的话, 请推荐一些厂家给我.大恩不言谢
有奖活动 | |
---|---|
【有奖活动——B站互动赢积分】活动开启啦! | |
【有奖活动】分享技术经验,兑换京东卡 | |
话不多说,快进群! | |
请大声喊出:我要开发板! | |
【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时,欢迎踊跃投稿啦 | |
奖!发布技术笔记,技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
打赏了!打赏了!打赏了! |