我目前正在开发Micro USB, 目前遇到一个困难,就是对插件的磨损. 按照规格, 其拔力在10K cycles 之后要达到8N, 但是由母端铁壳上被公端的 Latch 磨下了一道沟, 造成拔出力达不到要求.
公端 Latch 材料: SUS 301 1/2H,不电镀连接器,连接器技术据说优良的不锈钢难以电镀镍, 粘着力难以保证, 不知各位能否指点一二?
曾经试过化学镀镍磷, 但只做了十几个样品, 虽然测试通过, 不料那家厂因某些原因居然不能为我们量产, 郁闷中! 如果各位也认为化学镀可以解决问题的话, 请推荐一些厂家给我.大恩不言谢
有奖活动 | |
---|---|
【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
【EEPW在线】E起听工程师的声音! | |
“我踩过的那些坑”主题活动——第001期 | |
高校联络员开始招募啦!有惊喜!! | |
【工程师专属福利】每天30秒,积分轻松拿!EEPW宠粉打卡计划启动! | |
送您一块开发板,2025年“我要开发板活动”又开始了! | |
打赏了!打赏了!打赏了! |
打赏帖 | |
---|---|
多组DCTODC电源方案被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】STM32cubeMX软件的使用过程中的“坑”被打赏50分 | |
新手必看!C语言精华知识:表驱动法被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】杜绑线问题被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】STM32的硬件通讯调试过程的“坑”被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】晶振使用的问题被打赏100分 | |
【我踩过的那些坑】电感选型错误导致的处理器连接不上被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】工作那些年踩过的记忆深刻的坑被打赏10分 | |
【我踩过的那些坑】DRC使用位置错误导致的问题被打赏100分 | |
我踩过的那些坑之混合OTL功放与落地音箱被打赏50分 |