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　　IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称，整体的SiliconBusiness得到了全面的发展，相比之下Packaging领域稍显落后，不过通过这次投资应该能挽回过来。未来3～4年内半导体工程中热传递和输入输出(I/O)领域会有很大变化，为此，将需要大规模的投资。

　　该联盟计划集中开发超小型FormFactorPackage和Stacking技术。意法半导体(STMicro)副总裁称：“2008年末将可以确保45纳米工程技术，在以后32纳米技术的开发中，联盟的作用会很大。”同时他认为以联盟形式加入共同开发，可以大幅节省投资费用。

　　飞思卡尔半导体称，一个新的Fab需要投资30亿美元～60亿美元，要从200mm转到300mm需要巨大的经费，因此，以联盟的形式进行共同开发会更加受到瞩目。