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基本知识
BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)  
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体  
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)  
COB(Cache on board，板上集成缓存)  
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)  
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)  
CPU：Center Processing Unit，中央处理器  
EC(Embedded Controller，微型控制器)  
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态  
FIFO：First Input First Output，先入先出队列  
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元  
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装  
IA：Intel Architecture，英特尔架构  
ID：identify，鉴别号码  
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块  
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)  
MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集  
NI：Non－Intel，非英特尔  
PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大  
PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)  
PIB: Processor In a Box(盒装处理器)  
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)  
PQFP(Plastic Quad Flat Package)  
RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)

SEC: Single Edge Connector，单边连接器  
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流  
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)  
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片  
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)  
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小  
TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)  
VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字) AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构  
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)  
BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)  
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)  
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组  
CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)  
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)  
CP: Ceramic Package(陶瓷封装)  
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)  
CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)  
DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)  
DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer  
To Main Memory,CPU至主内存)总线  
DP: Dual Processing(双处理器)  
DX: 指包含数学协处理器的CPU  
ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)  
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.  
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一  
个64位指令集  
FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)  
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)  
IA: Intel Architecture(英特尔架构)  
I/ Input/Output(输入/输出)  

IS: Internal Stack(内置堆栈)  
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert  
Group(国际标准化组织的活动图片专家组)  
L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache  
集成在CPU中的设计,如 entium2  
LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术.  
MADD: 乘法-加法指令  
MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度  
MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz  
MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参  
数,当然是越大越好  
MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令,  
是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等)  
MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小  
PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机  
pin: CPU的针脚  
PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定)  
PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97),  
如PR-75即相当于奔腾75  
RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的  
ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区)  
SC: Static Core(静态内核)  
SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒  
Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz  
Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是  
服务器,同时可安装4个CPU  
SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式  
Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz  
Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz  
SP: Scratch Pad(高速暂存区)  
SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写)  
SRAM: Static Random Access Memory(静态随机存储器)  
SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM  
SX: 指无数学协处理器的CPU  
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑.  
TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器)  
VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用  
Vcc2 为CPU内部磁心提供电压  
Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压  
VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字)  
VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节)  
VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构)  
Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式